所有设计师在接触到UI设计师遇到最基本的问题就是icon的制作,icon也是UI设计师遇到是最基础的训练。
网上的各种icon设计都制作的相当精美,把控好风格和样式我相信每一个有点PS或者AI基础的人都能临摹出一模一样的作品。
比如
但是,现在问题来了...这些东西大小如何界定? 各自如何切图?各自保存成什么格式?
这些图标用PS制作好还是用AI制作更好?
大小的界定、软件的选用对实际工作有什么样的影响?(懂的人都知道这是需要切图的)
结合实际工作我们需要最高效率的输出应该选用哪一种?(在AI里做,回头还要输入到PS里面做效果,源文件稍微一调整怎么办,想想都觉得麻烦,真是想想都麻烦)
这是入门级别的icon设计就需要考虑的问题。当然目前大部分入门的人都会忽略的,因为这些疑惑只有在实践一段时间以后才会出现的。
有这些疑惑的设计师,祝贺你,你是一个喜欢思考的的UI设计师,因为很多设计师一般会简单粗暴的回答:当然是PS 简单 直接也可以切图,一键走天涯。
我个人工作过一个公司,期间一直用PS制作图标,切图,主管也一直这么做的,确实没有什么问题。在PS里面直接制作出效果图,然后切图出来,马克鳗软件标注尺寸,有些小的项目甚至都没有输出过@2X @3X。所以入门的设计师不用怕不懂这些就做不了UI。依然可以做好工作,但是不能不懂这些东西,经过我一天时间跟不同公司的人沟通交流我梳理了一下,让大家理解更清晰,虽然用不到,但是还是可以提升理解的。
第一种:直接用PS 因为PS里面有形状工具还可以描边,再加上强大的布尔运算结合PSCC最新的版本,完全可以胜任所有icon的制作,效果一点也不比AI制作差,尤其是转换为智能对象直接解决了圆角弧度的等比变化问题。关键它也是矢量形状,不惧放大缩小,确实是UI设计师的福音。
第二种:用AI还有CRD 他们才是真正的矢量图形,圆角弧形的表现无它能敌(Ps里面再强也是有锯齿的(无限放大看))矢量就是任性。
其实大家最关心的还是工作效率的问题,能用一个搞定我们就少操作一个软件,我也是这么想的,以前在公司,我也不愿意打开AI,能用PS就用PS,但是经过我一天的咨询,我发现虽然我的公司是这样,但不代表UI设计行业都这样,我不能坐井观天。我相信大家纠结的关键因素是因为切图,切图的@2X @3x,会不会受到影响。
如果公司要求不严格,或者公司自己开发一款用户范围很小的APP一般不会要求那么细致,在PS里面随便做一套icon然后切出来适配某几个分辨率就行了。这样的公司设计师比较舒服,不用过多考虑切图问题。
第二种公司就是类似于QQ 百度 微信这种级别的应用或者要求更高的专业公司,他们的APP绝不可能只切几个分辨率进行适配,因为受众群体太多,考虑的手机平台更多。举个栗子:在PS中我们做出icon切图后输出不同尺寸的切图,PS是不能保证每一个尺寸的切图都是没有变形或者虚边的。(仔细想想是有道理的)
但是AI等矢量软件输出什么样的尺寸都无所谓,所以我肯定类似BAT这样的公司是绝不可能用PS制作或者直接切图重要位置图标的。基本要保证重要图标的矢量效果适应各种尺寸规范。
这时候大家觉得看来专业的还是得用AI啊,但是AI和PS交换使用做设计时候会不会麻烦啊。
通过跟这位设计师对话我明白了一个道理:我们在PS里面只是演示一个界面设计,如果很完美那么就直接保存PNG然后用马克鳗标注,但是前端那边最好是接到AI矢量图标再按照我们效果图标注的大小进行切图(这公司UI设计师都不切图的,太闲了吧)结合大众那就是我们设计师效果图标注,用AI切图。
因此省去了我们一个非常重要的步骤:AI里面的图标不必每次调整都要放到PS效果图里面展示,只需要用PS里面的形状工具画出一个效果即可。(因为AI没有像素概念AI里面的图标拖到PS里面有可能会出现很多半像素,所以拖过来制作效果没有必要)。
综上所诉:我个人理解就是PS做效果,AI绘图标。涉及到切图在PS里面制作大小效果,在AI里面大小自定义(因为矢量)也就是说对切图要求严格的公司里面的UI设计师是肯定用AI 制作icon的并进行切图,但是PS里面的icon效果就不一定是从AI那边拖过来的了毕竟来回拖拽太麻烦。
以上只是我一个初级设计师的浅显理解,不作为任何设计的的参考建议,本文最终目的也只是想抛砖引玉,希望有人能指点错误,我会及时改正,并标注出来,感谢大家。如果有大神指导AI切图方法,也请不吝赐教。
AI,PS,图标
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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